PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection part forming method capable of suppressing deterioration of a conductor at a connection location between a connection terminal and a conductive dough in an external device.SOLUTION: A method has a step for forming a layered structure of an adherend and a conductive dough consisting of a connection terminal Z, a conductive dough 1 and a resin adhesive 5 at a flow condition which is impregnated into the conductive dough in an external device, a step for adding pressure to the layered structure with holding the resin adhesive 5 at the flow condition, and a step for curing the resin adhesive 5 while adding the pressure, the conductive dough 1 is constituted by a conductive fiber structure and has a conductive part which can electrically connected with the adhered, and the resin adhesive 5 at the flow condition impregnated into the conductive dough is impregnated in an area where the conductive part is arranged in a step for forming the layered structure of the adherend and the conductive dough and the adherend is held at a state in directly contact with the conductive part in the step for curing the resin adhesive.SELECTED DRAWING: Figure 5COPYRIGHT: (C)2018,JPO&INPIT【課題】外部装置における接続端子と導電性生地との接続箇所において導体の劣化を抑制することができる接続部形成方法を提供する。【解決手段】外部装置における接続端子Z、導電性生地1、及び、該導電性生地に含浸された流動状態の樹脂接着剤5からなる、被着体と導電性生地との重ね合わせ構造を作成するステップ、樹脂接着剤5を流動状態に保ったまま重ね合わせ構造に加圧力を付与するステップ、並びに、加圧力を付与したまま、樹脂接着剤5を硬化させるステップを有し、導電性生地1は、導電性繊維構造体により構成され、被着体と電気的に接続可能な導電部を備えており、被着体と導電性生地との重ね合わせ構造を作成するステップにおいて、導電性生地に含浸された流動状態の樹脂接着剤5は、導電部が配設される領域に含浸され、樹脂接着剤を硬化させるステップにおいて、被着体は導電部に直接接触させた状態で保持されていることを特徴とする。【選択図】図5
