Provided is a configuration for enhancing the mechanical strength of a radiation imaging device in which a scintillator is disposed in a recess formed in a substrate. This invention comprises: a sensor substrate 101 having a plurality of pixels for converting light into electrical signals provided on a first surface 102 positioned on a side upon which radiation 401 is incident, and a recess 104 provided on a second surface 103 positioned on the reverse side from the first surface 102； a scintillator 111 that is provided in the recess 104 and converts the radiation 401 into light； and a substrate 113 that is adhered to the second surface 103 of the sensor substrate 101 and the scintillator 111 via an adhesive layer 112.L'invention concerne une configuration permettant d'améliorer la résistance mécanique d'un dispositif d'imagerie par rayonnement dans lequel un scintillateur est disposé dans un évidement formé dans un substrat. La présente invention comprend : un substrat de capteur (101) possédant une pluralité de pixels permettant de convertir la lumière en signaux électriques fournis sur une première surface (102) positionnée sur un côté sur lequel un rayonnement (401) est incident, et un évidement (104) situé sur une seconde surface (103) positionnée sur le côté opposé à la première surface (102) ； un scintillateur (111) situé dans l'évidement (104) et convertissant le rayonnement (401) en lumière ； et un substrat (113) adhérant à la seconde surface (103) du substrat de capteur (101) et au scintillateur (111) par l'intermédiaire d'une couche adhésive (112).基板に形成された凹部にシンチレータを配置する放射線撮像装置において、機械的強度の向上を実現する仕組みを提供する。放射線４０１が入射する側に位置する第１の面１０２に、光を電気信号に変換する画素が複数設けられており、第１の面１０２とは反対側に位置する第２の面１０３に凹部１０４が設けられたセンサ基板１０１と、凹部１０４に設けられ、放射線４０１を光に変換するシンチレータ１１１と、センサ基板１０１の第２の面１０３及びシンチレータ１１１に対して、接着層１１２を介して接着された基板１１３を備える。
