A patch device is provided. A patch device according to an embodiment of the present invention, which is attached to the head and applies an electric stimulus to the brain, comprises: a flexible substrate comprising a first surface and a second surface positioned opposite the first surface a stimulus adjustment circuit formed on the first surface of the flexible substrate so as to adjust electric currents applied to a plurality of attachment units a cover layer formed on the stimulus adjustment circuit so as to cover the first surface and a plurality of attachment units attached to the head, the attachment units being formed on the second surface of the flexible substrate and separated to be insulated from one another.Linvention concerne un dispositif de patch. Un dispositif de patch selon un mode de réalisation de la présente invention, qui est fixé à la tête et applique un stimulus électrique au cerveau, comprend: un substrat souple comprenant une première surface et une seconde surface positionnée à lopposé de la première surface un circuit de réglage de stimulus formé sur la première surface du substrat souple de façon à régler les courants électriques appliqués à une pluralité dunités de fixation une couche de couverture formée sur le circuit de réglage de stimulus de façon à recouvrir la première surface et une pluralité dunités de fixation fixée à la tête, les unités de fixation étant formées sur la seconde surface du substrat souple et séparées pour être isolées les unes des autres.패치 장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 패치 장치는, 머리에 부착되어 뇌에 전기 자극을 가하는 패치 장치로서, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대편에 위치하는 제2 면을 포함하는 플랙서블 기판 상기 플랙서블 기판의 상기 제1 면 상에 형성되고, 복수의 접착부에 인가되는 전류를 조절하는 자극 조절 회로 상기 제1 면을 덮도록 상기 자극 조절 회로 상에 형성되는 커버층 및 상기 머리에 부착되는 복수의 접착부로서, 상기 플랙서블 기판의 상기 제2 면 상에 형성되고, 서로 절연되도록 분리되어 있는 복수의 접착부를 포함한다.
