An integrated circuit die (1) is disclosed that comprises a substrate (30) defining a plurality of circuit elements； a sensor region (10) on the substrate, the sensor region comprising a layer stack defining a plurality of CMUT (capacitive micromachined ultrasound transducer) cells (11)； and an interposer region (60) on the substrate adjacent to the sensor region. The interposer region comprises a further layer stack including conductive connections to the circuit elements and the CMUT cells, the conductive connections connected to a plurality of conductive contact regions on an upper surface of the interposer region, the conductive contact regions including external contacts (61) for contacting the integrated circuit die to a connection cable (410) and mounting pads (65) for mounting a passive component (320) on the upper surface. A probe including such an integrated circuit die an ultrasound system including such a probe are also disclosed.L'invention concerne une puce de circuits intégrés (1), laquelle puce comprend un substrat (30) définissant une pluralité d'éléments de circuit ； une région de capteur (10) sur le substrat, la région de capteur comprenant un empilement de couches définissant une pluralité de cellules de transducteur d'ultrasons micro-usiné capacitif (CMUT) (11) ； et une région d'interposition (60) sur le substrat, adjacente à la région de capteur. La région d'interposition comprend un autre empilement de couches comprenant des connexions conductrices avec les éléments de circuit et les cellules de transducteur d'ultrasons micro-usiné capacitif, les connexions conductrices étant connectées à une pluralité de régions de contact conductrices sur une surface supérieure de la région d'interposition, les régions de contact conductrices comprenant des contacts externes (61) pour faire venir en contact la puce de circuits intégrés avec un câble de connexion (410) et des zones de montage (65) pour le montage d'un composant passif (320) sur la surface sup
