A method for manufacturing an imaging device (1) comprises: a step of producing an imaging element chip (20) a step of producing a wiring board (30) in which a first terminal (31) and a second terminal (32) are disposed on opposite sides of a central flexible portion (30F) on a first main surface (30SA) a step of bonding a heat transfer block (40) to a second main surface (30SB) of the wiring board (30) a step of bonding the imaging element chip (20) to the first terminal (31) of the wiring board (30) a step of transferring heat generated by a heating tool (80) via the heat transfer block (40) to solder a core wire (51) of a cable (50) to the second terminal (32) of the wiring board (30) a step of bending the wiring board (30) and a step of housing in a frame member (70) and sealing with a sealing resin (71).Linvention concerne un procédé de fabrication dun dispositif dimagerie (1) qui comprend : une étape de fabrication dune puce délément dimagerie (20) une étape de fabrication dune carte de câblage (30) dans laquelle une première borne (31) et une seconde borne (32) sont disposées sur des côtés opposés dune partie souple centrale (30F) sur une première surface principale (30SA) une étape de collage dun bloc de transfert thermique (40) sur une seconde surface principale (30SB) de la carte de câblage (30) une étape de collage de la puce délément dimagerie (20) sur la première borne (31) de la carte de câblage (30) une étape de transfert de la chaleur générée par un outil de chauffage (80) par lintermédiaire du bloc de transfert thermique (40) pour souder un fil de noyau (51) dun câble (50) sur la seconde borne (32) de la carte de câblage (30) une étape de pliage de la carte de câblage (30) et une étape de logement dans un élément de cadre (70) et de scellage avec une résine de scellage (71).撮像装置1の製造方法は、撮像素子チップ20を作製する工程と、中央の可撓性部30Fを挾んで第1の端子31と第2の端子32とが第1の主面30SAの両側に配設されている配線板30を作製する工程と、配線板30の第2の主面30SBに伝熱ブロック40を接合する工程と、配線板30の第1の端子31に撮像素子チップ20を接合する工程と、ヒートツール80が発生す
