A processing method by which a high-accuracy fine structure can be easily formed and which attains a low production cost. The method is characterized by comprising a step in which a thin film (1) made of a resin is set between a die (2) and a counter base (3) a step in which the thin resin film (1) between the die (2) and the counter base (3) is heated to a temperature not lower than the fluidization initiation temperature and a step in which the thin resin film (1) having a temperature not lower than the fluidization initiation temperature is pressed between the die (2) and the counter base (3) to form through-holes therein.L’invention concerne un procédé de traitement de faible coût de production qui permet de former facilement une structure mince de haute précision. Le procédé se caractérise par le fait qu’il inclut une étape au cours de laquelle un film mince (1) en résine est placé entre un emporte-pièce (2) et une base antagoniste (3) une étape au cours de laquelle le film mince de résine (1) entre l’emporte-pièce (2) et la base antagoniste (3) est chauffé à une température supérieure à celle du début de fluidisation et une étape au cours de laquelle le film mince de résine (1) ayant une température supérieure à celle du début de fluidisation est pressé entre l’emporte-pièce (2) et la base antagoniste (3) pour y former des trous traversants.高精度な微細構造体を容易に形成することができ、製造コストが低廉な加工方法を提供するため、本発明は、樹脂製薄膜(1)を、押し型(2)と対向基材(3)との間にセットする工程と、押し型(2)と対向基材(3)との間で、樹脂製薄膜(1)を流動開始温度以上に加熱する工程と、流動開始温度以上の樹脂製薄膜(1)を、押し型(2)と対向基材(3)との間で加圧して貫通孔を形成する工程とを備えることを特徴とする。
