Beschrieben wird ein Verfahren zum Herstellen eines medizinischen Implantats, umfassend ein Kopfteil, das wenigstens eine sacklochartige Ausnehmung in Art einer elektrischen Steckkontaktbuchse besitzt, längs der wenigstens ein elektrisch leitendes Kontaktelement angeordnet ist, sowie ein mit dem Kopfteil fest verbundenes Versorgungsteil, das wenigstens eine elektrische Komponente, vorzugsweise in Form eines Mikrocontroller und/oder einer elektrischen Energiequelle umfasst, die mit dem wenigstens einen elektrisch leitenden Kontaktelement über wenigstens eine elektrische Leiterstruktur elektrisch verbunden sind. Das Verfahren zeichnet sich durch folgende Verfahrensschritte aus: - Herstellen einer aus einer aushärtbaren Vergußmasse bestehenden, eine Plattenober- und -unterseite aufweisenden Fixierplatte, in der die wenigstens eine elektrische Leiterstrukturfixiert wird und dabei die Plattenober- und -unterseite durchragt, - Anordnen der Fixierplatte in einer Gießform derart, so dass die Plattenunterseite eine Teiloberfläche der Gießform bildet, - Elektrisches Kontaktieren der wenigstens einen elektrischen Leiterstruktur mit der wenigstens einen elektrischen Komponente, vor oder nach dem Anordnen der Fixierplatte als die Gießform teilbegrenzende Teiloberfläche, und - Herstellen des Versorgungsteils durch Umgießen des wenigstens einen Mikrocontrollers, der elektrischen Energiequelle sowie der wenigstens einen, die Plattenunterseite überragenden elektrischen Leiterstruktur mittels der aushärtbaren Vergußmasse unter Ausbildung einer Stoffschlussverbindung mit der Plattenunterseite der Fixierplatte.The invention relates to a method for producing a medical implant, which comprises: a head part having least one blind-hole-like recess in the form of a electrical contact socket, along which socket at least one electrically conductive contact element is arranged； and a supply part fixedly connected to the head part, which supply part comprises at least one electrical component,
