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植入式微针尖电极及其制作方法
- 专利权人:
- 北京大学
- 发明人:
- 李志宏,余怀强,王朔,王玮
- 申请号：
- CN201110247840.4
- 公开号：
- CN102289148B
- 申请日:
- 2011.08.24
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种植入式微针尖电极及其制作方法，涉及微电子机械系统和植入式微电极技术领域，所述方法包括以下步骤：A：在镀有铝膜(1)的硅片(2)上制作聚对二甲苯-金属合金-聚对二甲苯结构的金属电极层，包括：刺激点(3)、互连线(4)和引线接点(5)；B：通过光刻、电镀制作金属镍或镍合金机械支撑层，包括金属镍或镍合金微针尖(6)和引线接点底座支撑体(7)；C：湿法腐蚀铝膜牺牲层，正面键合干膜(8)，背面氧等离子体刻蚀，直至暴露出刺激点和引线接点；D：湿法腐蚀所述干膜，并用去离子水清洗，得到微针尖电极。本发明具有机械性能高、生物兼容性好、植入方便、对组织损伤轻微、尺寸精确可控、灵敏度高、可靠性高的特点。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
