Die Erfindung betrifft ein Bauteil zum Anordnen an einem Implantat sowie ein Verfahren zum Zusammenbau einer Implantatanordnung. Das Bauteil umfaßt ein Grundbauteil, mindestens eine in dem Grundbauteil angeordnete Sensoreinrichtung zum Erfassen einer Meßgröße und zum Erzeugen von Meßdaten für die erfaßte Meßgröße, eine in dem Grundbauteil angeordnete Telemetrieeinrichtung zum Senden und Empfangen von Daten und eine Datenübertragungsverbindung zwischen der mindestens einen Sensoreinrichtung und der Telemetrieeinrichtung zum Übertragen von Daten zwischen der mindestens einen Sensoreinrichtung und der Telemetrieeinrichtung, wobei die Daten die Meßdaten umfassen. An dem Grundbauteil sind Montagemittel zum Montieren des Grundbauteils in einer Implantatausnehmung gebildet.the invention concerns a device for arranging in an implant and a method for assembling a implantatanordnung.the circuit board includes a grundbauteil, at least in the grundbauteil sensoreinrichtung ordered to capture a measure and to generate data for the recorded measurein the grundbauteil telemetrieeinrichtung ordered to send and receive data and a daten\u00fcbertragungsverbindung between the at least one sensoreinrichtung and telemetrieeinrichtung for transferring data between the at least one sensoreinrichtung and telemet rieeinrichtung, where the data on the test data).the grundbauteil are montagemittel to assemble the grundbauteils in a implantatausnehmung formed.
