An imaging device (120) includes a two-dimensional array (2000) of a piezoelectric element.Each piezoelectric element (2002): piezoelectric layer；Disposed below the piezoelectric layer；During the transmit mode, a receive signal is receivedA lower electrode (2003) configured to form charge during a receive mode；A first upper electrode (2006) disposed above the piezoelectric layer；Includes first conductors (2007) andA first upper electrode of a portion of the piezoelectric element in the first column of the two-dimensional array (2000) is electrically coupled to the first conductor (2007).撮像デバイス（１２０）は圧電素子の二次元アレイ（２０００）を含む。各圧電素子（２００２）は：圧電層と；前記圧電層の下側に配置され、送信モードの間は送信信号を受け取り、受信モードの間は電荷を形成するよう構成された下部電極（２００３）と；前記圧電層の上側に配置された第一の上部電極（２００６）と；第一の導体（２００７）とを含み、前記二次元アレイ（２０００）の第一の列内の前記圧電素子の一部の前記第一の上部電極は前記第一の導体（２００７）に電気的に結合されている。
