硬化性組成物、プリプレグ、組成物付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
- 专利权人:
- パナソニックＩＰマネジメント株式会社
- 发明人:
- 齋藤 宏典,藤原 弘明
- 申请号：
- JP20150199038
- 公开号：
- JP2017014475(A)
- 申请日:
- 2015.10.07
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】硬化物の、誘電特性、耐熱性、難燃性、接着強度、及び耐薬品性に優れた硬化性組成物を提供することを目的とする。また、前記硬化性組成物を用いて得られる、プリプレグ、組成物付き金属箔、金属張積層板、及び配線板を提供することを目的とする。【解決手段】炭素−炭素不飽和二重結合を分子中に有するラジカル重合性化合物と、前記ラジカル重合性化合物に相溶しない非相溶性リン化合物とを含み、前記非相溶性リン化合物が、ジフェニルホスフィンオキサイド基を分子中に２つ以上有するホスフィンオキサイド化合物を含む硬化性組成物を用いる。【選択図】なし
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
