熱硬化性樹脂製造用組成物及びその硬化物、該硬化物を含むプリプレグ、及び該プリプレグを採用した金属箔積層板並びにプリント配線板

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专利权人:

深▲せん▼市沃特新材料股▲ふん▼有限公司

发明人:

キム、ミ チョン,キム、ヤン ソプ,ク、ポン ヒョク,キム、マン チョン,ユン、チョン ファ

申请号：

JP20140523850

公开号：

JP6111247(B2)

申请日:

2012.08.03

申请国别(地区):

日本

年份:

2017

代理人:

摘要：

Disclosed are a composition for preparing a thermosetting resin and a cured article thereof, a prepreg including the cured article, and a metal foil laminated plate and a printed wiring board employing the prepreg. The composition for preparing a thermosetting resin comprises an aromatic polyester amide copolymer with excellent flame retardancy having an amine end group and/or a hydroxyl end group, an epoxy resin, and an optional bismaleimide.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/