Ｎ−置換マレイミド基を有するポリフェニレンエーテル誘導体、並びにそれを用いた熱硬化性樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及び多層プリント配線板

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专利权人:

日立化成株式会社

发明人:

水野 康之,福田 富男,谷川 隆雄,永井 裕希,村井 曜

申请号：

JP20160511658

公开号：

JP6079930(B2)

申请日:

2015.04.06

申请国别(地区):

日本

年份:

2017

代理人:

摘要：

A polyphenylene ether derivative having at least one N-substituted maleimide group represented by the following general formula (I) in a molecule, and a heat curable resin composition, a prepreg, a metal-clad laminate, and a multilayer printed wiring board, each of which uses the polyphenylene ether derivative:

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/