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熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いた樹脂ワニス、樹脂付金属箔、樹脂フィルム、金属張積層板及びプリント配線板
- 专利权人:
- パナソニックＩＰマネジメント株式会社
- 发明人:
- 林 琳,藤原 弘明,北井 佑季
- 申请号：
- JP20150150733
- 公开号：
- JP2017031276(A)
- 申请日:
- 2015.07.30
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】誘電特性に優れ、得られる基板において面内の誘電率のバラツキが抑制され、かつ反りの発生を抑制できる熱硬化性樹脂組成物の提供。【解決手段】（Ａ）分子末端炭素−炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物と、（Ｂ）数平均分子量１００００未満であって、分子中に架橋性の１，２ビニルを有するスチレンブタジエンコポリマーと、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）無機充填材とを含有し、前記（Ａ）成分：前記（Ｂ）成分の配合比が８０：２０〜２０：８０であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
