PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an imaging unit capable of mounting plural electronic components and cables thereon while having reduced diameters and sizes, as well as an endoscope.SOLUTION: An imaging unit 10 of the present invention comprises: a semiconductor package 20 having an imaging element 21 and a sensor electrode 23 an electronic component 51 a cable 40 an insulative base material a wiring layer formed of a metal or alloy and a resist layer covering the wiring layer. A first area 32 in which a first connection electrode connected to the sensor electrode 23 is formed, and a second area 33 in which a second connection electrode for mounting the electronic component 51, and a cable connection electrode connected to the cable 40 are formed comprise a flexible printed board 30 which is folded through a bent part 31a in which the wiring layer is exposed. The flexible printed board 30, the electronic component 51 and the cable 40 are positioned in a projection plane in an optical axis direction of the semiconductor package 20.SELECTED DRAWING: Figure 2COPYRIGHT: (C)2018,JPO&INPIT【課題】細径化および短小化を図りながら、複数の電子部品やケーブルを実装可能な撮像ユニット、および内視鏡を提供する。【解決手段】本発明における撮像ユニット10は、撮像素子21とセンサ電極23とを有する半導体パッケージ20と、電子部品51と、ケーブル40と、絶縁性の基材と、金属または合金からなる配線層と、該配線層を被覆するレジスト層と、を少なくとも有し、センサ電極23と接続する第1接続電極が形成された第1領域32と、電子部品51を実装する第2接続電極およびケーブル40を接続するケーブル接続電極が形成された第2領域33とが、前記配線層が露出してなる屈曲部31aを介して折り曲げられたフレキシブルプリント基板30と、を備え、フレキシブルプリント基板30、電子部品51およびケーブル40が、半導体パッケージ20の光軸方向の投影面内に位置することを特徴とする。【選択図】図2
