The present disclosure relates to a monolithic thin-film lead assembly and methods of microfabricating a monolithic thin-film lead assembly. Particularly, aspects of the present disclosure are directed to a monolithic thin-film lead assembly that includes a cable having a proximal end, a distal end, a supporting structure that extends from the proximal end to the distal end, and a plurality of conductive traces formed on a portion of the supporting structure. The supporting structure includes one or more layers of dielectric material. The monolithic thin-film lead assembly may further include an electrode assembly formed on the supporting structure at the distal end of the cable. The electrode assembly includes one or more electrodes in electrical connection with one or more conductive traces of the plurality of conductive traces.La présente invention concerne un ensemble de conducteurs en couches minces monolithiques et des procédés de microfabrication d'un ensemble de conducteurs en couches minces monolithiques. Des aspects de la présente invention concernent en particulier un ensemble de conducteurs en couches minces monolithiques qui comprend un câble ayant une extrémité proximale, une extrémité distale, une structure de support qui s'étend de l'extrémité proximale à l'extrémité distale, et une pluralité de traces conductrices formées sur une partie de la structure de support. La structure de support comprend une ou plusieurs couches de matériau diélectrique. L'ensemble de conducteurs en couches minces monolithiques peut en outre comprendre un ensemble d'électrodes formées sur la structure de support au niveau de l'extrémité distale du câble. L'ensemble d'électrodes comprend une ou plusieurs électrodes en connexion électrique avec une ou plusieurs traces conductrices parmi la pluralité de traces conductrices.
