The present disclosure relates to thin-film lead assemblies and neural interfaces, and methods of microfabricating thin-film lead assemblies and neural interfaces. Particularly, aspects of the present disclosure are directed to a thin-film neural interface that includes a proximal end, a distal end, a supporting structure that extends from the proximal end to the distal end, one or more of conductive traces formed on a portion of the supporting structure, one or more electrodes formed on the front side of the supporting structure in electrical connection with the one or more conductive traces, and a backing formed on the back side of the supporting structure. The supporting structure comprises one or more features to facilitate mechanical adhesion between the supporting structure and the backing.La présente invention concerne des ensembles conducteurs à couches minces et des interfaces neuronales, et des procédés de micro-fabrication d'ensembles conducteurs à couches minces et d'interfaces neuronales. En particulier, certains aspects de la présente invention concernent une interface neuronale à couches minces qui comprend une extrémité proximale, une extrémité distale, une structure de support qui s'étend de l'extrémité proximale à l'extrémité distale, une ou plusieurs traces conductrices formées sur une partie de la structure de support, une ou plusieurs électrodes formées du côté avant de la structure de support électriquement connectée à la ou aux traces conductrices, et un support formé du côté arrière de la structure de support. La structure de support comprend une ou plusieurs caractéristiques permettant de faciliter une adhérence mécanique entre la structure de support et le support.
