An integrated circuit (IC) module with a lead frame micro-needle for a medical device, and methods of forming the IC module are described. The methods include forming a lead frame blank including a micro-needle integrally formed therein. The micro-needle may be bent beyond an initial lower side of the lead frame blank. The initial lower side may be joined with a protection layer such that the bent micro-needle is embedded in the protection layer, which may be removably attached to the initial lower side and the bent micro-needle. An IC component may be affixed to an upper side of the lead frame blank. The IC component and an upper surface of a core of the lead frame blank may be encapsulated with a molding compound forming a packaging of the IC module. Removal of the protection layer may expose the bent micro-needle projecting away from the packaging.La présente invention concerne un module de circuit intégré (IC) avec une micro-aiguille de grille de connexion pour un dispositif médical, et des procédés de formation du module IC. Les procédés comprennent la formation d'une ébauche de grille de connexion comprenant une micro-aiguille formée de façon intégrée dans celle-ci. La micro-aiguille peut être courbée au-delà d'un côté inférieur initial de l'ébauche de grille de connexion. Le côté inférieur initial peut être assemblé à une couche de protection de sorte que la micro-aiguille courbée soit intégrée dans la couche de protection, qui peut être attachée de façon amovible au côté inférieur initial et à la micro-aiguille courbée. Un composant IC peut être fixé à un côté supérieur de l'ébauche de grille de connexion. Le composant IC et une surface supérieure d'un noyau de l'ébauche de cadre de connexion peuvent être encapsulés avec un composant de moulage de manière à former un boîtier du module IC. L'élimination de la couche de protection peut exposer la micro-aiguille fléchie faisant saillie depuis le boîtier.
