一种可批量制造有孔无痛微针阵列芯片的制备方法
- 专利权人:
- 灏曦(天津)生物技术有限公司
- 发明人:
- 刘莎,马维宁,王逸仙,殷清林
- 申请号：
- CN201910889810.X
- 公开号：
- CN110559553A
- 申请日:
- 2019.20.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种可批量制造有孔无痛微针阵列的制备方法,其特征在于以硅材质为主体,采用半导体制造技术,先制造出针尖斜面,然后在针面打开通道,一次制备过程,即可制造出5000至几万个针尖长度在10至1000um的无痛微针阵列芯片,本发明中所公开的无痛微针阵列芯片的制备方法,可简化微针芯片的制备过程,降低生产成本,并可生产出具有设定的针面斜度,良好的针尖尖度以及均匀的注射通道的无痛微针。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
