Electronic device includes a housing, a circuit supported by the housing may comprise . The electronic device also is supported by the housing and may include a finger sensing device coupled to the circuit . Finger sensing device may include a semiconductor interposer having a bottom surface adjacent to the mounting substrate , and the mounting substrate . Finger sensing device , also located in parallel and adjacent relationship on the upper surface of the semiconductor interposer defines a finger sensing surface for sensing at least one finger , and may include a plurality of semiconductor fingers sensing die .電子デバイスは、筐体と、筐体によって支持された回路と、を含んでもよい。電子デバイスは、また、筐体によって支持され、回路に結合された指感知デバイスを含んでもよい。指感知デバイスは、実装基板、及び実装基板に隣接した下面を有する半導体インタポーザを含んでもよい。指感知デバイスは、また、半導体インタポーザの上面において並列かつ隣接関係にあり、少なくとも1本の指を感受する指感知面を画定する、複数の半導体指感知ダイを含んでもよい。
