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一种半导体用的铜线及其制备方法
- 专利权人:
- 芜湖楚江合金铜材有限公司
- 发明人:
- 吴明辉,谢道金,狄风雨,孙强,李云飞,方荣,桑宗辉,丛明辉
- 申请号：
- CN201610736631.9
- 公开号：
- CN106244844A
- 申请日:
- 2016.08.29
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 高桂珍
- 摘要：
- 本发明公开了一种半导体用的铜线及其制备方法，由以下重量份的原料制备而成：Cu 77～88份、镁1.2～1.8份、银0.4～0.7份、铁0.05～0.15份、铬2.1～5.2份、铝2～4份、镍0.10～0.38份、钼1.8～2.5份、钕1.2～4.4份、铈3.3～3.5份、碳2～4份、稀土元素1～5份。本发明由Cu、镁、银、铁等，且镧、铈、镨、钕、钷经过熔炼、拉伸加工、退火热处理等工序制成直径为18～25μm的铜线。由于铜线的成分中铜含量大于99.99%，并控制其他微量元素的含量，采用这种合金成分的铜线，既可以提升铜线的延伸率，从而改善焊接效果，又具有比金线成本更低的优点。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
