航天领域使用的纳米半导体材料的制备方法

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专利权人:

程桂平

发明人:

程桂平

申请号：

CN201711063110.2

公开号：

CN107601442A

申请日:

2017.11.02

申请国别(地区):

中国

年份:

2018

代理人:

摘要：

本发明提供了一种半导体材料的制备方法,本发明的半导体材料能应用于航空领域，航天领域，高铁，新能源，汽车领域等多种领域。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/