Provided are an electronic circuit unit, an imaging unit, an imaging module, and an endoscope that can reduce a failure such as a short circuit while achieving downsizing. In the electronic circuit unit of the present invention, the first electrode pad 32, the mounting land 35 and the second electrode pad 33 are formed, the first circuit board 30 having vias and wiring, the third electrode pad 41 and the dummy. The pad 43 is formed, and includes a second circuit board 40 having vias and wirings, and an electronic component 51 connected to the mounting land 35. When the dummy pad 43 is projected in a direction orthogonal to the f5 plane, The mounting land 35 of the electronic component 51 that overlaps one of the electrodes of one electronic component and overlaps the dummy pad 43 by projection, the dummy pad 43 connected to the third electrode pad 41 by wiring or the like, and the bonding member 34. The second electrode pad 33 is connected by wiring or the like.小型化を図りながら、ショート等の故障を低減することのできる電子回路ユニット、撮像ユニット、撮像モジュールおよび内視鏡を提供する。本発明における電子回路ユニットは、第１の電極パッド３２、実装ランド３５および第２の電極パッド３３が形成され、ビアおよび配線を有する第１の回路基板３０と、第３の電極パッド４１およびダミーパッド４３が形成され、ビアおよび配線を有する第２の回路基板４０と、実装ランド３５に接続される電子部品５１と、を備え、ダミーパッド４３は、ｆ５面に直交する方向に投影した際、１つの電子部品のいずれか一方の電極と重なり、投影によりダミーパッド４３と重なる電子部品５１の実装ランド３５は、配線等により第３の電極パッド４１と接続されたダミーパッド４３と、接合部材３４、第２の電極パッド３３、配線等により接続されている。
