Provided are an electronic circuit unit, an imaging unit, an imaging module, and an endoscope that enable, while enabling downsizing thereof, reduction in failures such as short-circuiting. The electronic circuit unit according to the present invention is provided with: a first circuit board 30 which has formed thereon a first electrode pad 32, mounting lands 35, and a second electrode pad 33 and which has a via and wiring a second circuit board 40 which has formed thereon a third electrode pad 41 and a dummy pad 43 and which has a via and wiring and electronic components 51 connected to the mounting lands 35, wherein, when projection of the dummy pad 43 is performed in a direction orthogonal to a surface f5, the dummy pad 43 is superposed on either electrode of one of the electronic components, and the mounting land 35 corresponding to the electronic component 51 on which the dummy pad 43 is superposed as a result of the projection, is connected, by a joining member 34, the second electrode pad 33, the wiring, etc., to the dummy pad 43 connected to the third electrode pad 41 by the wiring, etc.La présente invention concerne une unité de circuit électronique, une unité dimagerie, un module dimagerie et un endoscope qui permettent, tout en permettant une réduction de leur taille, une réduction de défauts tels que des courts-circuits. Lunité de circuit électronique selon la présente invention comporte : une première carte de circuit 30 sur laquelle est formée un premier plot délectrode 32, des plages de montage 35, et un deuxième plot délectrode 33 et qui comporte un trou dinterconnexion et un câblage une deuxième carte de circuit 40 sur laquelle est formé un troisième plot délectrode 41 et un plot factice 43 et qui comporte un trou dinterconnexion et un câblage et des composants électroniques 51 connectés aux plages de montage 35, dans laquelle, lorsque la projection du plot factice 43 est effectuée dans une direction orthogonale à une surface f5, le plot factice 4
