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配線のない薄膜回路基板及びその製造方法
- 专利权人:
- 国立台湾科技大学Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｔａｉｗａｎ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
- 发明人:
- 鄭 正元
- 申请号：
- JP20150120294
- 公开号：
- JP2017004424(A)
- 申请日:
- 2015.06.15
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】プリント配線基板の代用品又は回路基板として使用する可能な配線のない薄膜回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】導電性フィルムと、第１信号端部Ａと、第２接地端部Ｂと、複数のコンタクト端部Ｐ１、Ｐ２とを備える薄膜回路基板１１０であって、第１信号端部は、導電性フィルム１１１に設置され、第１信号源に電気的に接続するように機能し、第２接地端部は、導電性フィルムに設置され、接地に電気的に接続するように機能し、コンタクト端部は、第１信号端部と前記接地端部の間に設置され、導電性フィルムにおいて、第１信号端部と、第２接地端部と、複数のコンタクト端部とは、電気的に接続してベース電気回路を構成し、ベース電気回路は、コンタクト端部により外部電気回路に電気的に結合する。【選択図】図３
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
