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一种芝麻脱皮方法
专利权人:
合肥元政农林生态科技有限公司
发明人:
郭秉政,郭锐,李元元,郭立兵
申请号:
CN201610805417.4
公开号:
CN106376942A
申请日:
2016.09.07
申请国别(地区):
中国
年份:
2017
代理人:
李显锋
摘要:
本发明涉及一种植物种仁脱皮方法,具体涉及一种芝麻脱皮方法。对芝麻进行预冻处理,预冻处理温度为‑15~‑18℃,预冻处理时间为80‑100分钟,将预冻后的芝麻在130‑138℃下烘焙2‑3分钟,将烘焙后的芝麻置于真空度为80‑85pa离心环境中,在6000‑8000r/min的转速下离心处理2‑3分钟。本发明脱皮方法芝麻仁与芝麻皮分离率在99.6%以上,处理后的芝麻仁香味浓郁,口感醇香,芝麻仁完整率在99%以上。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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