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膜厚信号処理装置、研磨装置、膜厚信号処理方法、及び、研磨方法
- 专利权人:
- 株式会社荏原製作所
- 发明人:
- 中村 顕
- 申请号：
- JP20160128716
- 公开号：
- JP2018001310(A)
- 申请日:
- 2016.06.29
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】エッジでの膜厚の検出精度を向上させて、研磨対象物のエッジ近くの不良品率を減らす。【解決手段】受信部２３２は、研磨対象物１０２の膜厚を検出するための渦電流センサ２１０から出力されたセンサデータを受信して、膜厚データを生成する。補正部２３８は、受信部２３２によって生成された膜厚データに基づいて、研磨対象物１０２のエッジより内側における膜厚データの補正を行う。補正部２３８は、研磨対象物１０２のエッジより外側において受信部２３２によって生成された膜厚データを用いて、研磨対象物１０２のエッジより内側において受信部２３２によって生成された膜厚データを補正する。【選択図】図５
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
