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有機膜用ＣＭＰスラリー組成物およびそれを用いた研磨方法
- 专利权人:
- サムスン エスディアイ カンパニー，リミテッドＳＡＭＳＵＮＧ ＳＤＩ ＣＯ．，ＬＴＤ．
- 发明人:
- ユ ヨンシク,チェ ジョンミン,カン ドンホン,キム テワン,キム ゴウン,キム ヨングク
- 申请号：
- JP20160575921
- 公开号：
- JP2018503698(A)
- 申请日:
- 2015.06.10
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】炭素含量、膜密度および硬度が高い有機膜に対して、研磨効果に優れる有機膜用ＣＭＰスラリー組成物を提供する。【解決手段】本発明は、極性溶媒、非極性溶媒の一つ以上；金属酸化物研磨剤；酸化剤；及びヘテロ環化合物（ｈｅｔｅｒｏｃｙｃｌｉｃ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）を含み、前記ヘテロ環化合物は、ヘテロ原子（ｈｅｔｅｒｏ ａｔｏｍ）として酸素（Ｏ）、硫黄（Ｓ）及び窒素（Ｎ）原子の１個ないし２個を含み、炭素含量が５０ａｔｏｍ％ないし９５ａｔｏｍ％である有機膜を研磨するための有機膜用ＣＭＰスラリー組成物およびそれを用いた有機膜の研磨方法に関する。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
