金属‐樹脂接合構造物およびその製造方法、並びに前記金属‐樹脂接合構造物を有する回路基板および銅張積層板

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专利权人:

サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．

发明人:

ヨーン、ヒョ ジン,ジェオン、ジ ユン,ハム、スク ジン,チョー、ヒェ ジン

申请号：

JP20130231145

公开号：

JP6272675(B2)

申请日:

2013.11.07

申请国别(地区):

日本

年份:

2018

代理人:

摘要：

The present invention discloses a metal-resin adhesion structure, a circuit board and a copper cladding foil layer including metal-resin adhesion structure, and a method for making the same metal-resin adhesion structure. According to the present invention, the meta-resin adhesion structure comprises a resin layer, a metal layer attached to the resin layer, and a modified layer that is disposed on the attaching surface between the resin layer and the metal layer, and comprises a silane coupling agent to provide adhesion between the resin layer and the metal layer.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/