電子部品の実装方法、回路基板の作製方法及び電子部品のはんだ接合部の形成方法、並びに、接続層付きプリント配線板及びシート状接合部材

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专利权人:

国立大学法人大阪大学;藤倉化成株式会社;千住金属工業株式会社

发明人:

藤本 公三,福本 信次,松嶋 道也,渡邉 聡,菅 武,上島 稔,坂本 健志,井上 宗

申请号：

JP20120168914

公开号：

JP6112797(B2)

申请日:

2012.07.30

申请国别(地区):

日本

年份:

2017

代理人:

摘要：

An method of mounting electronic component includes: providing a connecting layer between a wiring and an electronic component, the connecting layer including a conductive layer formed of a solder powder-containing resin composition containing thermosetting resin, solder powder, and a reducing agent and one or two layers of a thermoplastic resin layer formed of thermoplastic resin; and electrically connecting the electronic component to the wiring through the connecting layer.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/