您的位置：
首页
>
农业专利
>
详情页
電子回路用の金属箔基板とパターンの形成方法およびこれを用いた装置
- 专利权人:
- 宮崎 達也
- 发明人:
- 宮崎 達也
- 申请号：
- JP20160215889
- 公开号：
- JP6277342(B1)
- 申请日:
- 2016.11.04
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】簡単な作業と安価な方法と電気的特性を優先した方法とによって、パターンを形成できる金属箔基板および効率的なパターン形成方法並びに前記方法を用いて製作される基板完成品または装置を提供する。【解決手段】基材１に格子状の凹部２を設け、その面に金属箔３を備え、金属箔の凹部との対向部分に粘着層９を備える。または、凹部に可塑性部材を備える。または、基材と金属箔との間に可塑性層を備える。これにより、一般的な工具によって容易に金属箔３を切断でき、その切断端を固定できるため、切断後のパターン間隔を保てる。こうして簡単にパターンを形成できる。前記パターンは金属箔の面積を有効活用した電気的特性に優れたパターンである。また、金属箔の切断とともに、その切断箇所を塞いで固定するパターンの形成方法
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
