The present invention provides a hot-melt adhesive agent which is capable of applying at low temperature, and has an excellent adhesiveness to a polyolefin substrate, and a disposable product obtained by employing the hot-melt adhesive agent. A hot-melt adhesive agent comprising a thermoplastic block copolymer (A) which is a copolymer of vinyl class aromatic hydrocarbons and conjugated diene compounds, wherein the thermoplastic block copolymer (A) comprises the following component (A1) and component (A2): (A1) a radial type styrene block copolymer having a styrene content of 35 to 45% by weight and a diblock content of 50 to 90% by weight, and having a viscosity at 25℃ as a 25% (by weight) toluene solution of not more than 250 mPas and (A2) a styrene block copolymer having a styrene content of less than 30% by weight, and having a viscosity at 25℃ as a 25% (by weight) toluene solution of more than 250 mPas.La présente invention concerne un agent adhésif thermofusible applicable à basse température et ayant une excellente adhérence sur un substrat polyoléfinique. Linvention concerne également un produit jetable obtenu en employant lagent adhésif thermofusible. Lagent adhésif thermofusible comprend un copolymère séquencé thermoplastique (A) qui est un copolymère dhydrocarbures aromatiques de classe vinyle et de composés diènes conjugués, le copolymère séquencé thermofusible (A) comprenant les composants (A1) et (A2) suivants : (A1) un copolymère séquencé du styrène de type radial ayant une teneur en styrène de 35 à 45 % en poids et une teneur en diblocs de 50 à 90 % en poids, et ayant une viscosité, à 25 °C et en tant que solution à 25 % en poids dans le toluène, nexcédant pas 250 mPas et (A2) un copolymère séquencé du styrène ayant une teneur en styrène inférieure à 30 % en poids, et ayant une viscosité, à 25 °C et en tant que solution à 25 % en poids dans le toluène, supérieure à 250 mPas.