This electronic device (100) is provided with: a first substrate (120) which has a wiring pattern formed therein； a second substrate (160) which has an external terminal formed thereon； first electronic equipment (141) which is disposed on a first surface of the first substrate； second electronic equipment (110) which is disposed on a second surface of the first substrate； a mold layer (130) for molding the first electronic equipment； and a conductive part (150) which is disposed inside the mold layer. The second electronic equipment is electrically connected to the first electronic equipment. The conductive part electrically connects the first substrate and the second substrate. The mold layer has, formed at an end thereof, a stepped part (170) where the conductive part is exposed. The second substrate is disposed at the stepped part. The distance in the thickness direction between the second substrate and the first substrate is shorter than the distance between the first surface of the first substrate and a surface of the first electronic equipment on the side opposite to the first substrate.L'invention concerne un dispositif électronique (100) comprenant : un premier substrat (120) présentant un motif de câblage formé à l'intérieur de ce dernier ； un second substrat (160) possédant une borne externe formée sur ce dernier ； un premier équipement électronique (141) disposé sur une première surface du premier substrat ； un second équipement électronique (110) disposé sur une seconde surface du premier substrat ； une couche de moule (130) permettant de mouler le premier équipement électronique ； et une partie conductrice (150) disposée à l'intérieur de la couche de moule. Le second équipement électronique est connecté électriquement au premier équipement électronique. La partie conductrice connecte électriquement le premier substrat et le second substrat. La couche de moule comprend, formée à une extrémité de cette dernière, une partie étagée (170) où la partie condu
