平底半环电极触片及其制作方法
- 专利权人:
- 上海华聆人工耳医疗科技有限公司
- 发明人:
- 洪宇祥,崔小红,张媛
- 申请号：
- CN201910665881.1
- 公开号：
- CN110237419A
- 申请日:
- 2019.23.07
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种平底半环电极触片及其制作方法,所述电极触片(1、4)上部设有开口端(2、5),两侧开口端内收,呈环抱状,该开口端的端面为平滑曲线形,所述曲线形为凹字形或凸字形;所述制作方法包括片料冲压和激光切割,该片料冲压制作方法包括步骤:冲压成板、两端折弯和二次折弯,该激光切割制作方法包括步骤:对获取的仿形管(9)进行激光切割。与现有技术相比,本发明具有注塑牢固、更加适配耳蜗的形状、不易产生扭转、保证了与耳蜗有较大的接触面积和制作方便等优点。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
