平底半环电极触片及其加工装置
- 专利权人:
- 上海华聆人工耳医疗科技有限公司
- 发明人:
- 洪宇祥,张媛
- 申请号：
- CN201921160534.5
- 公开号：
- CN210813498U
- 申请日:
- 2019.23.07
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种平底半环电极触片及其加工装置,所述电极触片(1、4)上部设有开口端(2、5),两侧开口端内收,呈环抱状,该开口端的端面为平滑曲线形;所述加工装置包括片料冲压模具(7),该片料冲压模具(7)包括第一凸模(701)、第二凸模(702)、第三凸模(703)和第一凹模(704),所述第一凹模(704)分别与第一凸模(701)、第二凸模(702)和第三凸模(703)相配合,所述第一凸模(701)的横向截面的两端为平滑曲线形;所述曲线形为凹字形或凸字形。与现有技术相比,本实用新型具有注塑牢固、更加适配耳蜗的形状、不易产生扭转、保证了与耳蜗有较大的接触面积等优点。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
