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熱硬化性樹脂シートおよび半導体装置の製造方法
- 专利权人:
- 住友ベークライト株式会社
- 发明人:
- 楠木 淳也,北村 昌弘,中元 亜耶,橋本 浩一
- 申请号：
- JP20150189179
- 公开号：
- JP2017069232(A)
- 申请日:
- 2015.09.28
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】過電圧から回路を保護する機能を有する絶縁層を容易に製造可能な熱硬化性樹脂シート、および、過電圧から回路を保護する機能を有する絶縁層を備えた半導体装置を効率よく製造可能な半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】熱硬化性樹脂シート１は、粒界部と粒界部によって離隔される複数の結晶部とを含む半導体セラミックス粒子１１と、シリコーン系樹脂を含有し、常温で固形または半固形である熱硬化性樹脂１２と、を含む。熱硬化性樹脂シート１は、例えば半導体素子基板の電極部２２が埋め込まれた後、硬化されることにより、電極部２２同士の間にバリスタ特性を有する硬化物が形成される。【選択図】図５
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
