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熱硬化性樹脂シートおよび半導体装置の製造方法
- 专利权人:
- 住友ベークライト株式会社
- 发明人:
- 楠木 淳也,北村 昌弘,中元 亜耶,橋本 浩一
- 申请号：
- JP20150189181
- 公开号：
- JP2017064916(A)
- 申请日:
- 2015.09.28
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】過電圧から回路を保護する機能を有する絶縁層を容易に製造可能な熱硬化性樹脂シート、および、過電圧から回路を保護する機能を有する絶縁層を備えた半導体装置を効率よく製造可能な半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】熱硬化性樹脂シート１は、粒界部と粒界部によって離隔される複数の結晶部とを含む半導体セラミックス粒子１１と、常温で固形または半固形である熱硬化性樹脂１３と、を含む樹脂層１４と、樹脂層１４の一方の面側に設けられ、曲げ弾性率が、樹脂層１４の硬化物の曲げ弾性率よりも大きい支持基板１６（支持材）と、を有する。また、熱硬化性樹脂１３は、シリコーン系樹脂を含むことが好ましい。また、支持基板１６は、常温での曲げ弾性率が１０００ＭＰａ以上の有機系材料、または、無機系材料を
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
