熱硬化性シリコーン樹脂組成物、その成形体を使用した光半導体装置及び半導体パッケージ

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专利权人:

信越化学工業株式会社

发明人:

堤 吉弘,下田 太郎,金田 雅浩,富田 忠

申请号：

JP20160187744

公开号：

JP2017066390(A)

申请日:

2016.09.27

申请国别(地区):

日本

年份:

2017

代理人:

摘要：

【課題】長期信頼性に優れ、且つ低反り性を有する硬化物を与える熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び圧縮成形により成形される該組成物の硬化物を有する光半導体装置及び半導体パッケージを提供する。【解決手段】熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、（Ａ）レジン状オルガノポリシロキサンと（Ｂ）オルガノポリシロキサンとの溶融混合物、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化触媒、及び（Ｅ）シランカップリング剤を含み、（Ａ）及び（Ｂ）成分が縮合反応により硬化するものであり、該熱硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物の２５℃での貯蔵弾性率と１５０℃での貯蔵弾性率との差が４，０００ＭＰａ以内であることを特徴とする。【選択図】なし

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/