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電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法
- 专利权人:
- 大日本印刷株式会社
- 发明人:
- 坂井 俊之
- 申请号：
- JP20160214409
- 公开号：
- JP2017031429(A)
- 申请日:
- 2016.11.01
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】リフロー工程において優れた耐熱性を示し、かつリフレクター等の成形体とした場合においても優れた耐熱性を発揮し得る電子線硬化性樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いたリフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び当該樹脂組成物を用いた成形方法を提供する。【解決手段】ポリメチルペンテンと架橋処理剤とを含み、該架橋処理剤が、飽和もしくは不飽和の環構造を有し、少なくとも１つの環を形成する原子のうち少なくとも１つの原子が、アリル基、メタリル基、連結基を介したアリル基、及び連結基を介したメタリル基のいずれかのアリル系置換基と結合してなり、分子量が１０００以下である電子線硬化性樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を用いたリフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
