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熱硬化性シリコーン樹脂組成物およびその成形体を使用した光半導体装置
- 专利权人:
- 信越化学工業株式会社
- 发明人:
- 堤 吉弘,富田 忠
- 申请号：
- JP20160135657
- 公开号：
- JP2018002970(A)
- 申请日:
- 2016.07.08
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】成形時の流動性に優れ、かつ、二次硬化後に強靭性、特にたわみ性に優れる硬化物を与える熱硬化性シリコーン樹脂組成物及びそれを用いた光半導体装置の提供。【解決手段】（Ａ）２５℃で固形の縮合反応型レジン状オルガノポリシロキサン：７０〜９５質量部、（Ｂ）直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有し、１分子中に少なくとも１個のシクロヘキシル基またはフェニル基を有するオルガノポリシロキサン：２〜３０質量部、（Ｃ）アルコキシシリル基を有する重量平均分子量が１，０００〜２０，０００であるアクリル樹脂系改質剤：２〜２０質量部（但し、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の合計は１００質量部である）（Ｄ）無機充填材：３００〜１，２００質量部、及び（Ｅ）有機金属縮合触媒：０．０１〜５質量部、を含有するこ
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
