An imaging module (40) comprises: a solid state imaging element (44) having a light reception face； a laminated substrate (46) which comprises a connection part (461) on a distal side thereof, has a rear side disposed extending in an optical axis direction and on which electric components (55-57) are mounted, the connection part (461) being positioned inside an imaging element projection region which is a projection region in which the solid state imaging element (44) is projected in the optical axis direction, and being connected and fixed to a rear face of the solid state imaging element (44)； and a sleeve-shaped metal reinforcement member (52) opened at both ends which covers the solid state imaging element (44) and connection part (461) of the mounting substrate (46) along the optical axis direction in a state where an inner peripheral face is separated from the solid state imaging element (44) and the laminated substrate (46). The laminated substrate (46) comprises projections (462u, 462d) which project outside the imaging element projection region to the rear side of the connection part (461) in a state where the projections (462u, 462d) are separated a prescribed distance or more from the rear end of the reinforcement member (52).La présente invention concerne un module (40) d'imagerie comprenant : un élément (44) d'imagerie à l'état solide doté d'une face de réception de lumière ； un substrat (46) stratifié qui comporte une partie (461) de connexion sur son côté distal, a un côté arrière agencé s'étendant dans une direction d'axe optique et sur lequel sont montés des composants (55-57) électriques, la partie (461) de connexion étant positionnée à l'intérieur d'une région de projection d'un élément d'imagerie qui est une région de projection dans laquelle est projeté l'élément (44) d'imagerie à l'état solide dans la direction de l'axe optique, et étant connectée et fixée à une face arrière de élément (44) d'imagerie à l'état solide ； et un élément (52) de ren
