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Integrated die and bezel structure for fingerprint sensors, etc.
专利权人:
オーセンテック,インコーポレイテッド;オーセンテック,インコーポレイテッド
发明人:
ロバート ヘンリー ボンド,アラン クレイマー,ジョヴァンニ ゴッツィーニ
申请号:
JP2012556260
公开号:
JP2013521582A
申请日:
2011.03.04
申请国别(地区):
JP
年份:
2013
代理人:
摘要:
A biometric sensor device, such as a fingerprint sensor, comprises a substrate to which is mounted a die on which is formed a sensor array and at least one conductive bezel. The die and the bezel are encased in a unitary encapsulation structure to protect those elements from mechanical, electrical, and environmental damage, yet with a portion of the sensor array and the bezel exposed or at most thinly covered by the encapsulation or other coating material structure.生体認証センサ装置、例えば指紋センサは、センサアレイを形成したダイ、及び少なくとも1個の導電性ベゼルを取り付ける基板を備える。ダイ及びベゼルは、一体のカプセル封入構造内に包み込まれ、これらコンポーネントを機械的、電気的、及び環境的なダメージから保護するが、センサアレイ及びベゼルの一部は露出した状態、又はたかだかカプセル封入構造若しくは他の被覆材料構造によって薄くカバーした状態にする。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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