Mehmet Arik,Kenneth William Rohling,Ronald Dean Watkins
申请号：
DE102004053879
公开号：
DE102004053879B4
申请日:
2004.11.04
申请国别(地区):
DE
年份:
2013
代理人:
摘要：
Kühleinrichtung für eine elektrische Komponente (10), wobei die Kühleinrichtung aufweist:– ein nichtmagnetisches thermisch leitendes Verteilersubstrat (12) und– wenigstens eine schlangenförmige Kühlröhre (14), die auf dem thermisch leitenden Verteilersubstrat (12) in thermischem Kontakt mit diesem so angeordnet ist, dass bei in Betrieb befindlicher wenigstens einer schlangenförmiger Kühlröhre (14) das Substrat (12) gekühlt istwobei das Verteilersubstrat (12) eine unterbrochene Metallschicht (30) aufweist, die mit einer thermisch leitenden, elektrisch nichtleitenden Schicht (26) verbunden ist, und wobei die unterbrochene Metallschicht (30) in thermischem Kontakt mit der wenigstens einen schlangenförmigen Kühlröhre (14) steht, wobei die wenigstens eine schlangenförmige Kühlröhre (14) auf der unterbrochenen Metallschicht (30) angeordnet ist, und in der Spalte in der unterbrochenen Metallschicht (30) Teile der elektrisch nichtleitenden Schicht (26) freilegen.Cooling device for an electrical component (10), wherein the cooling means comprises:– a nonmagnetic thermally conductive distributor substrate (12) and– at least a snake-like cooling tube (14), which on the thermally conductive distributor substrate (12) in thermal contact with the latter is arranged in such a way that in the case of is in operation, at least one serpentine cooling tube (14) the substrate (12) is cooledthe distributor substrate (12) form a discontinuous metal layer (30) which, with a thermally conductive, electrically non-conductive layer (26) is connected, and wherein the discontinuous metal layer (30) is in thermal contact with the at least a serpentine cooling tube (14), wherein the at least a snake-like cooling tube (14) to the discontinuous metal layer (30) is arranged, and in the column in the discontinuous metal layer (30) parts of the electrically nonconductive layer (26) exposing.
