The present invention relates to a vinyl puncturing apparatus using a differential device for puncturing a vinyl covering a crop, a body portion that can be connected to a traction device, a puncturing portion for puncturing the vinyl portion disposed in the body portion and the crop is located. A crop detection unit positioned at the tip of the perforation unit to identify the crop position, a rotation force generation unit providing rotational force to the perforation unit, and electrically connected to the crop detection unit and disposed on the rotational force generation unit and detected And a differential unit for controlling the rotational force provided to the perforation part according to the crop position to adjust the perforation part to perforate the vinyl portion in which the crop is located, and the rotational force generated at the rotational force generating part may be provided to the perforation part. When the rotational force is increased or decelerated by the differential unit control.본 발명은 작물을 덮고 있는 비닐을 천공하는 차동 장치를 이용한 비닐 천공 장치에 관한 것으로, 견인 장치와 연결될 수 있는 바디부, 상기 바디부에 배치되어 있고 상기 작물이 위치한 상기 비닐 부분을 천공하는 천공부, 상기 천공부 선단에 위치하고 상기 작물 위치를 확인하는 작물 감지부, 상기 천공부에 회전력을 제공하는 회전력 발생부 및 상기 작물 감지부와 전기적으로 연결되어 상기 회전력 발생부 상에 배치되어 있고 감지된 상기 작물 위치에 따라 상기 천공부로 제공되는 회전력을 제어하여 상기 천공부가 상기 작물이 위치한 상기 비닐 부분을 천공하도록 조정하는 차동유닛을 포함하며, 상기 회전력 발생부에서 발생된 회전력이 상기 천공부에 제공될 때 상기 작물의 위치에 따라 상기 회전력은 상기 차동유닛 제어로 증속 또는 감속된다.
