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COMPOSITION POUR SONDE À ONDES ACOUSTIQUES, RÉSINE DE SILICONE POUR SONDE À ONDES ACOUSTIQUES ASSOCIÉE, SONDE À ONDES ACOUSTIQUES, ET SONDE ULTRASONIQUE, ET DISPOSITIF DE MESURE D'ONDES ACOUSTIQUES, DISPOSITIF DE DIAGNOSTIC ULTRASONIQUE, DISPOSITIF DE MESURE D'ONDES PHOTOACOUSTIQUES, ET ENDOSCOPE ULTRASONIQUE
专利权人:
FUJIFILM CORPORATION;富士フイルム株式会社
发明人:
NAKAI, Yoshihiro,中井義博,OSAWA, Atsushi,大澤敦
申请号:
JPJP2017/002078
公开号:
WO2017/130890A1
申请日:
2017.01.23
申请国别(地区):
JP
年份:
2017
代理人:
摘要:
The present invention is: a composition for an acoustic wave probe containing a polysiloxane mixture including a polysiloxane having a vinyl group, a polysiloxane having two or more Si-H groups in the molecular chain thereof, and silica particles which are surface treated and have an average primary particle diameter of more than 16 nm and less than 100 nm; a silicone resin for an acoustic wave probe; an acoustic wave probe; an acoustic wave measurement device; an ultrasonic diagnostic device; an ultrasonic probe; a photoacoustic wave measurement device; and an ultrasonic endoscope.La présente invention concerne : une composition pour une sonde à ondes acoustiques contenant un mélange de polysiloxane comprenant un polysiloxane ayant un groupe vinyle, un polysiloxane ayant au moins deux groupes Si-H dans la chaîne moléculaire, et des particules de silice qui sont traitées en surface et ont un diamètre moyen de particule primaire supérieur à 16 nm et inférieur à 100 nm ; une résine de silicone pour une sonde à ondes acoustiques ; une sonde à ondes acoustiques ; un dispositif de mesure d'ondes acoustiques ; un dispositif de diagnostic ultrasonique ; une sonde ultrasonique ; un dispositif de mesure d'ondes photoacoustiques ; et un endoscope ultrasonique.ビニル基を有するポリシロキサンと、分子鎖中に2個以上のSi-H基を有するポリシロキサンと、平均一次粒子径が16nmを越え100nm未満であって、かつ表面処理されたシリカ粒子とを含むポリシロキサン混合物を含有する音響波プローブ用組成物、音響波プローブ用シリコーン樹脂、音響波プローブ、音響波測定装置、超音波診断装置、超音波プローブ、光音響波測定装置及び超音波内視鏡。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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