您的位置：
首页
>
农业专利
>
详情页
一种电子封装用散热型钨铜涂层材料及其制备方法
- 专利权人:
- 芜湖鼎恒材料技术有限公司
- 发明人:
- 程敬卿,薛卫昌,周乾坤
- 申请号：
- CN201710859058.5
- 公开号：
- CN107620030A
- 申请日:
- 2017.09.21
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 寇俊波
- 摘要：
- 本发明涉及一种电子封装用散热型钨铜涂层材料及其制备方法，包括以下质量百分比的组分：钨占70‑90％、铜占10‑28％、铁占0‑1％、钴占0‑0.85％、微量元素占0‑0.15％；微量元素为钯、镍、锡；制备方法包括以下步骤：将按比例配制的涂层粉末混合后，团聚烧结；取无氧铜基体进行机械加工，表面清洗、喷砂；将烧结后的涂层粉末通过等离子喷涂到步骤二后的无氧铜基体上；对等离子喷涂后的无氧铜基体表面进行激光重熔；激光重熔后的无氧铜基体进行机械加工和研磨抛光；在抛光完成后的无氧铜基体上镀Ni/Au层。本发明能够实现材料可调控的热膨胀系数，能够起到隔离缓冲作用，避免损坏芯片，涂层致密度提高，气孔率降低，导热性能增强，涂层与基体之间的结合更加牢固。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
