电子封装用钨铜涂层材料及其制备方法
- 专利权人:
- 芜湖鼎恒材料技术有限公司
- 发明人:
- 程敬卿
- 申请号：
- CN201710859854.9
- 公开号：
- CN107841703A
- 申请日:
- 2017.09.21
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 寇俊波
- 摘要：
- 本发明涉及电子封装用钨铜涂层材料及其制备方法，包括以下质量百分比的组分：钨占80‑85％、铜占15‑19％、钯占0‑0.58％、锡占0‑0.33％、微量元素占0‑0.09％；微量元素为钼、镍、锰、钴；制备方法包括以下步骤：按比例配制的涂层粉末混合，并团聚烧结；取无氧铜基体，将烧结后的涂层粉末通过超音速真空等离子喷涂到无氧铜基体上；对等离子喷涂后的无氧铜基体进行激光重熔；在无氧铜基体上镀Ni/Au层；本发明能够实现材料热膨胀系数的调节，具有缓冲作用，能够避免热应力过大而损坏芯片，涂层的致密度提高，气孔率降低，导热性能增强，涂层与基体之间的结合更加牢固。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
