一种钨-铜复合材料及其制备方法
- 专利权人:
- 北京有色金属研究总院
- 发明人:
- 惠志林,周增林,李艳,林晨光
- 申请号：
- CN201410853498.6
- 公开号：
- CN105798544A
- 申请日:
- 2014.12.31
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 朱琨
- 摘要：
- 本发明公开了一种钨-铜复合材料及其制备方法，属于复合材料技术领域。本发明首先以具有多孔结构的钨板作为基材，采用渗铜的方法使铜渗入基材表层或内部；其次经过表面处理后在旋转装置中采用脉冲电源于钨铜板或钨铜-钨-钨铜板上电积覆铜；最后经过轧制整平和退火处理得到钨-铜复合材料。本发明的钨-铜复合材料为叠层复合金属板材。本发明在旋转装置中采用脉冲电源于钨铜板或钨铜-钨-钨铜板上电积覆铜，所覆铜层均匀性好，同板差在10％以内；金属铜与基材的结合效果好，铜层厚度可控，成材率高；本发明制备的钨-铜复合材料可广泛应用于电子、电器、航天、机械等领域。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
