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一种电子元器件散热用多头螺旋流道液体冷却器
- 专利权人:
- 电子科技大学
- 发明人:
- 房旷,徐尚龙,秦杰
- 申请号：
- CN201110357757.2
- 公开号：
- CN102394230A
- 申请日:
- 2011.11.11
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 詹福五
- 摘要：
- 该发明属于电子元器件冷却的液体冷却器，包括带多头螺旋流道的冷却板，带翅片及气流孔的盖板，气流冷却腔体，螺旋槽冷却液散热板冷，冷却液贮液腔及涡轮，风扇，电动机。该发明采用冷却液由内向外对称流动的多头螺旋流道结构的冷却板，有效克服传统散热器温度沿冷却液流动方向持续升高、被冷却的电子元器件产生非对称热应力等弊病；工作(吸热)后的冷却液经风扇气流冷却和翅片散热处理后，再送入螺旋式流道冷却板对电子元器件进行连续的内循环冷却。因而具有冷却器结构紧凑，对电子元器件的冷却效果好、温度调节范围宽，有效降低了热应力对元器件的不良影响，可确保电子元、器件在工作环境中高效、稳定、安全地工作，并可延长其使用寿命等特点。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
