A heat exchanger module (HEM) and system uses a flexible substrate that includes one or more open channels to which a substrate cover is joined, thereby forming a closed channel within the flexible substrate. A thermoelectric cooler (TEC) is attached to any heat sinking copper square on the board cover. The interface cover is attached to the top of the TEC and is attached with a compatible thermally conductive material that eventually contacts the patient on the opposite side of the TEC. The liquid passes through a closed channel that acts as a temperature reference for the TEC. Current is supplied by the controller to the TEC, which causes the TEC to cool or heat the liquid. One or more temperature sensors detect the temperature of the interface cover and are used as inputs to control the TEC supply current. HEM may be used for heating, cooling, or circulation between heating and cooling for various medical applications.熱交換器モジュール(HEM)およびシステムは、基板カバーが接合される1つ以上の開放チャネルを含む可撓性基板を使用し、それによって可撓性基板内に閉鎖チャネルを形成する。熱電冷却器(TEC)は、基板カバーの上の任意の熱拡散している銅製の正方形部に取り付けられる。インタフェースカバーは、TECの上部に取り付けられ、TECの反対側で最終的には患者と接触する適合性のある熱伝導性材料とともに取り付けられている。液体は、TECの温度基準として作用する閉鎖チャネルを通過する。電流はコントローラによってTECに供給され、TECに液体を冷却させるかまたは加熱させる。1つ以上の温度センサはインタフェースカバーの温度を検出し、TEC供給電流の制御に対する入力として使用される。HEMは、加熱、冷却、または様々な医学的用途のための加熱と冷却との間の循環に使用されてもよい。
